材料的组合

可应用无胶键合技术(AFB® )的材料包括但不限于:氧化物系晶体(钇铝石榴石、人造钆镓榴石、蓝宝石,尖晶石)、氟化物系晶体(钇锂氟化物、LuLiF、S-FAP),钒酸盐系晶体(掺钕钒酸钇、掺钕钒酸钆),其他晶体,以及玻璃材料。如果选择兼容材料(如YAG/Spinel, YAG/Sapphire and YAG/Glass),不同材料通过AFB® 工艺可以获得很高的键合强度。键合界面可以做光学涂层处理。

AFB® 复合晶体可以有以下材料,(如想了解其他材料是否具备形成复合晶体的可能性,欢迎咨询!)

  • YAG
  • LuAG
  • GGG
  • TeO2
  • SiC
  • Diamond
  • Sapphire
  • LiNbO3
  • YALO (YAP)
  • YVO4
  • YLF
  • LuLiF
  • S-FAP
  • Ti:Sapphire
  • SrTiO3
  • Spinel
  • Laser glass
  • Fused silica
  • Optical glass
  • Ceramics
  • KTP
  • ZGP
  • ALON
  • GVO4
  • ZnS
  • ZnSe
  • Quartz
  • Ge
  • InSb
  • BIG
  • TGG
  • InP
  • Zerodur
  • CaF2
  • Cleartran™
  • GSGG
  • silicon
  • ZGP

粘合界面处的光学涂层可用。