无胶键合(AFB®)的特点

  • 消除准三能级激光离子的基态吸收损耗,特别是对于采用棒状和板条晶体的高功率Yb:YAG系统。
  • 采用无胶键合技术(键合无掺杂或激光辐射吸收晶体)可以减少寄生震荡。
  • 采用无掺杂的YAG或蓝宝石作为热沉材料,减少热透镜和其他热效应。
  • 被动调Q-开关,比如可以作为Cr4+:YAG激光器的组成部分。
  • 通过让反射光束穿过未掺杂的晶体,消除非平面环形激光器(NPRO)的空间烧孔效应。
  • 为极薄的激光发光层提供机械支撑,最小厚度可达2 - 4µm,将此类几何构型的热效应消除至可忽略的水平。
  • 棒状晶体上呈直筒状或法兰状的无掺杂末端,可以用作泵浦抽运的光导。
  • 采用键合不同折射率的异性材料进行光波导,例如:YAG激光器工作物质的蓝宝石包层,YAG的尖晶石包层,还有GGG的YAG 包层。