标准的无胶键合(AFB®)产品
圆盘型、平板型、棒型 AFB® 组件
Onxy有各种各样的平板、棒状和圆盘形状的AFB®组件。
»特色产品通过AFB®键合的—Yb:YAG/Sapphire或Yb:YAG/Undoped YAG Disk复合材料
Onxy推出的AFB®键合—Yb:YAG/Sapphire或Yb:YAG/Undoped YAG Disk可用于两层或者三层的结构中(一层或者两层的波导包覆结构)。您可以根据自己的需求选择掺杂的Yb浓度、包层类型、层级厚度和表面光洁度。外部表面与键合界面均可镀膜。
AFB® 晶体光纤波导元件
Onyx的 AFB® 晶体光纤(CFWs)由掺杂稀土(RE)离子的纤芯(YAG host)、内包覆层和外包覆层组成。纤芯具有放大相应激光波长的功能,而包覆层限制横向模式分布的激光和/或泵浦光束。纤芯、包层的尺寸和材料都可以灵活设计与选择,在单横模运行下提供极大的模场面积(LMA)。
与玻璃光纤对比,AFB®CFWS具有的优势:
- 受激布里渊散射(SBS)增益系数至少比硅或磷酸盐玻璃低一个数量级,这直接使得SBS损伤阈值增加至少10倍。
- YAG的热导率高于玻璃,从而降低了热透镜效应。
- 在长度较短直线纤芯作为单模大模场面积(LSMA)波导时,通过纤芯、包覆层宽度和材料的具体设计可以实现较高的功率放大。
a.LSMA波导可以增加输出激光功率的上限。
钒酸盐构成的AFB®
AFB®YVO4或GdVO4组件对于基于yvo4的高功率激光系统具有非常重要的作用。未掺杂的端面将泵浦输入面与激光掺杂部分分开,从而增加了损伤阈值。Onyx生产平面端面、球面端面的平板和棒材。
» 特色生产AFB®复合的- Nd:YVO4/Undoped YVO4 Slab。
Onyx的AFB®Nd:YVO4/Undoped YVO4形状可以采用一个或两个端面。您可以根据自己的需求选择Nd掺杂浓度,片段长度和表面光洁度。AR涂层(和其他的)可用于端面。Onyx还提供定制的固定装置,适合您的特定零件尺寸。
AFB®微芯片组件
AFB®的微芯片,特别是Nd:YAG/Cr4+:YAG被动调Q开关,因其紧凑的尺寸,将激光发光材料和调Q开关集成在一个原件上,有很多的应用,该方法最大限度地降低复杂性和系统尺寸、提高效率。
»AFB®特色产品:复合材料-Nd:YAG/Cr4+:YAG 微芯片
Onyx的AFB®Nd:YAG/Cr4+YAG微型芯片可以有两层构型,可选附加的无掺杂YAG层。请详细说明您对Nd掺杂浓度、Cr4+吸收、层厚和表面光洁度的需求。可提供外表面涂层。
AFB®波导器件
有三层架构(稀土离子掺杂的YAG纤芯和未掺杂的YAG包层)和五层架构(稀土离子掺杂的YAG纤芯、未掺杂的YAG包层、以及蓝宝石或尖晶石的二次包层)。波导宽度可达50毫米,单片波导长度可达350毫米。其余尺寸也在公司的制作能力范围之内。芯部平整度公差可达到λ/ 30,芯部尺寸公差(长宽高)可低至+/- 0.001mm。
有库存的AFB®器件
Onyx生产了一些标准产品,价廉物美,且均有库存,可立即交货。详细请参阅我们的无胶键合(AFB®) 激光组件目录