其他产品和服务

切割

Onyx可以精准切割用无胶键合(AFB®)技术制造的复合YAG、YAG/蓝宝石和其他材料组合的器件;我们也能精准切割波导构件、被动调Q微芯片等。


加工车间

Onyx公司配套有完整的加工车间,为不同制造工艺提供定制工具。公司具有根据项目要求现场加工工具的能力,辅助提高我们公司生产AFB®光学器件的效率。


激光刻划、开槽和切割

我们能够提供AFB®器件的激光划线,开槽和切割,可以刻序列号或其它标识。可以有很多字符和不同的宽度和深度。此服务可广泛用于光电材料,包括钻石。


测量能力

Onyx拥有许多测量能力,包括:

  • 亚微米精度的测量
  • 0.3 - 3µ分光光度计追踪(全范围和窄范围扫描),用于确定吸收系数
  • 用于测量表面形状和平行度的相位和波长偏移干涉测量
  • 应力双折射测量

机械性能测量

  • 根据ASTM C1161-02c用四点弯曲法对样品做断裂强度测试,并进行Weibull分析
  • 根据ASTM C1499-05的等轴双向断裂试验
  • 利用精确干涉应变测量技术对激光晶体和光学陶瓷做弹性模态分析,并提供完整的报告
  • 客户提供材料的断裂韧性
  • 用SEM分析光学陶瓷粒度和粒度分布
  • 激光标记、刻字和切割

热学性能测量

  • 在接近或高于室温条件下,晶体或玻璃的热传导率与温度的函数关系
  • 晶体或玻璃在液氮或稍高温度环境下的热传导率和温度的关系
  • 晶体或玻璃的AFB®复合材料在室温或液氮下的导热率,对评估掺杂和未掺杂或不同掺杂的晶体或玻璃之间的传热系数非常有用
  • 在室温或液氮环境下镀膜的AFB®晶体或玻璃复合材料之间的传热

光学性能测量

  • 在1.55µm处的折射率: 精度为 ±0.0003
    此测量对于设计AFB®波导非常有用,适用于测量组成波导的晶体的折射率/li>
  • 掺杂和未掺杂的器件在1.55µm时的折射率差(精度±0.00002),对波导设计非常有用
  • 通过非接触式测量表面光洁度: ±0.4 Å rms
  • 根据Fizeau内部应力图给出表面分布图
  • 在633和1550 nm时的透射波前
  • 红外材料的FTIR测量,最高14µm
  • Micro-Raman光谱

抛光

Onyx具有良好的抛光能力,而抛光是AFB®工艺的关键。我们可以对自己的AFB®复合材料做光学抛光处理,也能处理非复合材料。具体的能力包括数十微米厚度的棒型器件的环抛。抛光后表面粗糙度平均值仅为 2-3 Å。


X射线晶体定向

Onyx的X射线设备能够快速,准确地测量晶体材料的轴线朝向。这是一个在来料检验过程中以及非标朝向中非常有用的工具。这也有助于我们设计带走离补偿(WOC)的AFB®复合材料。